2021年6月23日，我司持股的昆石资本基金投资的重点项目“气派科技”（股票代码：688216），在上海证券交易所科创板鸣锣上市！

气派简介

气派科技股份有限公司成立于2006年，一直从事集成电路的封装、测试业务。公司以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列，共计超过120个品种。

截至 2021 年 3 月 15 日，气派科技拥有国内外专利技术 180 项，其中境内发明专 利 7 项、境外发明专利 3 项。公司拥有的核心技术以自主创新为主，核心技术处于行业先进水平，并已全面应用至各主要产品中，实现了科技成果与产业的深度融合。

经过多年的沉淀和积累，气派科技已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一，也是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。